高韧型芳纶复合材料光缆增强芯
发布时间：2018-01-03点击量：458
项目负责人：任华
项目特点：本项目对芳纶复合材料增强芯所用传统环氧树脂、乙烯基树脂的重新进行分子结构设计及改性，通过引入液晶高分子、活性交联侧基增加其树脂本征韧性，通过合理的界面修饰改善树脂/芳纶纤维相容性，从而达到大幅提高芳纶复合材料光缆增强芯韧性及抗弯折性能，满足小直径(<15mm)弯曲施工需要；结合前期微径拉挤自动化成型工艺，制备耐热、高韧型复合材料光缆增强芯样品，形成具有自主知识产权的光缆增强芯新产品以及配套装备、工艺技术。
光纤特征 ：
直径小：仅为0.25 mm；
抗拉性能差：必须使用加强芯材及护套保证其使用强度.
研究目标：
着眼加强芯材，采用芳纶复合材料替代传统钢丝，利用芳纶高模高强特点，提高轴向拉伸强度，降低光缆自重。
性能指标及产业化前景：
轴向抗拉强度1500MPa、模量45GPa、最小弯曲直径15ｍｍ、耐温性能 100℃*12h；
形成规模生产后可实现年产值500万元以上。
典型光缆加强结构(上图）
