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高韧型芳纶复合材料光缆增强芯

发布时间:2018-01-03点击量:48

       项目负责人:任华

       项目特点:本项目对芳纶复合材料增强芯所用传统环氧树脂、乙烯基树脂的重新进行分子结构设计及改性,通过引入液晶高分子、活性交联侧基增加其树脂本征韧性,通过合理的界面修饰改善树脂/芳纶纤维相容性,从而达到大幅提高芳纶复合材料光缆增强芯韧性及抗弯折性能,满足小直径(<15mm)弯曲施工需要;结合前期微径拉挤自动化成型工艺,制备耐热、高韧型复合材料光缆增强芯样品,形成具有自主知识产权的光缆增强芯新产品以及配套装备、工艺技术。

光纤特征
       直径小:仅为0.25 mm;
       抗拉性能差:必须使用加强芯材及护套保证其使用强度.
研究目标
       着眼加强芯材,采用芳纶复合材料替代传统钢丝,利用芳纶高模高强特点,提高轴向拉伸强度,降低光缆自重。
性能指标及产业化前景
       轴向抗拉强度1500MPa、模量45GPa、最小弯曲直径15mm、耐温性能 100℃*12h;
形成规模生产后可实现年产值500万元以上。

                                                      典型光缆加强结构(上图)


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