高性能球形合金粉末的关键技术研究

    项目负责人：雷成龙

    项目特点：本课题基于金属液体在固体表面去润湿行为的启发下，开发一种非金属碳材料或陶瓷材料粉末作为固体分散介质，利用液态金属/非金属粉末界面低润湿性(即:液/固界面),结合液态金属的表面张力效应，制备出球形单质金属和复杂结构的合金球形粉末的技术，进行制备技术上创新，拓展了传统金属球形粉末制备技术，特别是在热履历、气氛气压、形貌、尺寸等方面实现独立可控，具有一定的普适性和可控性，解决了传统技术无法克服的困难。作为工业应用，制备出磁粉芯和电磁屏蔽材料用的非晶态软磁合金粉末以及应用于电子芯片的球栅阵列表面贴装(BGA)、激光熔覆、热喷涂、堆焊焊接的球形焊料，该方法简单有效，可广泛应用于结构可控、高质量球形金属粉末的工业制备。